华能西安热工院生产项目DEH系统伺服卡保护卡硬件供货框架协议招标变更公告

(招标编号：HNZB2025-11-1-317)

本项目有如下变更，敬请注意：

原招标公告内容：

标书获取截止时间：2025年12月08日09时00分；投标截止时间及开标时间：2025年12月08日10时00分。

变更后内容：

标书获取截止时间：2025年12月24日09时00分；投标截止时间及开标时间：2025年12月24日10时00分。

原公告其它内容不变，招标文件相关内容做对应变更。

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联系人：张晟

手 机：13621182864

邮 箱：zhangsheng@zgdlyzc.com