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杰群电子科技(东莞)有限公司杰群Clipbond一体机招标采购项目招标公告

杰群电子科技(东莞)有限公司-杰群Clipbond一体机招标采购项目招标公告

招标公告ZBGG202601230003Z号

根据项目进度,杰群电子科技(东莞)有限公司-杰群Clipbond一体机招标采购项目已具备招标条件,现进行公开招标。

一、项目基本情况

招标人:杰群电子科技(东莞)有限公司

建设地点:东莞市黄江镇

项目规模:/

项目资金来源:自筹 

招标编号:T11001920260116HW0004Z 

项目名称:杰群电子科技(东莞)有限公司  

标段名称:杰群Clipbond一体机招标采购项目  

招标内容和范围:  Clipbond一体机 2套

交货期/工期: 90天以内

注:详细内容见招标文件,以招标文件为准。

二、投标人资格能力要求

  1、资格条件:具备有效营业执照 
  2、业绩要求:自2024 年 1 月 1日至投标截止日前, 有半导体封测行业1台铜夹焊接机及以上类似业绩 
  3、项目经理资格: 无 
  4、安全要求: 供应链稳定,备件及服务无断供风险 
  5、联合体投标人: 不允许 
  6、信誉要求: 投标人不属于在“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)或各级信用信
  息共享平台中查明的失信被执行 
  7、其他要求: 在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题,在最
  近三年内没有严重违约,在最近三年内与华润微电子有限公司及其下属公司之间无不良合作记
  录或未在禁用期内的企业。 
  

三、招标文件的获取

(一)**

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联系人:张晟

手 机:13621182864

邮 箱:zhangsheng@zgdlyzc.com


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